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数模混合芯片制造商“南麟电子”完成数千万元B轮融资
南麟电子完成数千万元人民币B轮融资，由上海盛宇投资旗下恒毓基金和天际资本旗下天下未来基金联合领投，公司董监高及核心员工共33人跟投，募集资金主要用于偿还银行贷款和补充流动资金。融资背景与轮次南麟电子此次融资为其B轮融资，也是自2014年新三板挂牌以来的第四次外部融资。
南麟电子，是一家专注于模拟电路和数模混合电路研究与开发的高新技术企业。其成立之初，由一群怀揣报国热情的创业者于二零零四年四月十六日在上海张江高科园区筹资500万元创立。
南麟电子专注于高品质模拟和数模混合集成电路及功率器件设计，主营业务包括集成电路和功率器件的研发与销售。其产品线丰富，涵盖电源管理芯片、车用专用芯片、功率器件与IPM模块等，广泛应用于消费电子、安防电子、医疗电子、车用电子、智慧城市、家用家电、电力载波、计算机、可穿戴电子设备等众多终端应用领域。
中山芯承半导体的主要客户有哪些
中山芯承半导体的产品主要应用于智能手机、智能穿戴设备、数据中心、5G通讯及自动驾驶等前沿领域，覆盖射频模组芯片、高性能计算芯片等封装基板需求。从技术适配性来看，其产品可能服务于以下类型的客户群体：消费电子领域：智能手机和智能穿戴设备对射频模组、高性能处理器的封装基板需求旺盛。
半导体材料企业的客户主要包括芯片制造企业、半导体封装测试企业等。芯片制造企业是其重要客户之一，它们需要半导体材料来制造各种芯片，以满足不同领域对芯片的需求，比如智能手机、电脑、汽车电子等行业。半导体封装测试企业也会采购半导体材料，用于对芯片进行封装和测试，确保芯片的性能和可靠性。
芯承半导体完成数千万元A+轮融资，度越资本担任财务顾问，资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。以下是详细信息：融资概况：近日，中山芯承半导体有限公司完成数千万元A+轮融资，本轮投资方为海通开元、朝希资本、广州百孚，度越资本担任本轮财务顾问。
据芯承半导体创始人兼CEO谷新介绍，现阶段工厂已经可实现L/S 15/15线路、层数达6层的WB CSP、FC CSP、SiP基板生产。预计从本周开始，将陆续完成第一个SiP订单交付和FC CSP订单样品交付。按照计划，芯承半导体将在今年内推进FC CSP的量产，并达成FC BGA基板向客户交样的能力。
砷化镓晶圆代工 除了高端滤波器外，承芯半导体的另一大块业务是砷化镓晶圆代工。砷化镓作为一种重要的化合物半导体材料，在无线通信、光电子等领域具有广泛应用。承芯半导体在这一领域拥有先进的生产工艺和技术实力，能够为客户提供高质量的砷化镓晶圆代工服务。
本土化机遇：国内政策支持与产业链协同效应为承芯半导体提供了发展窗口期，其技术布局与市场方向高度契合行业趋势。专利布局与技术积累根据智慧芽数据显示，常州承芯半导体有限公司在全球126个国家/地区中拥有10余件专利申请，均为2021年提交的发明专利。
中国最大电子垃圾处理中心:贵屿的污染与回收
中国最大电子垃圾处理中心——贵屿中山手机芯片回收利用的现实自2004年起中山手机芯片回收利用，老旧中山手机芯片回收利用的摩托罗拉和诺基亚手机在中国的贵屿被视作废弃物的象征中山手机芯片回收利用，被升级文化的热潮遗弃。美国《FastCompany》杂志揭示了这个全球电子垃圾集中地的严峻问题。
我国处理电子垃圾的主要基地位于广东省，其中汕头市潮阳区贵屿镇和清远市龙塘镇、石角镇是规模最大的两个聚集区。 主要基地广东省汕头市潮阳区贵屿镇是全国乃至全球最大的电子垃圾拆解基地之一，被称为“电子垃圾之都”。
贵屿的水体污染严重，大部分只能用于工业，环境问题凸显。更深层的问题在于，贵屿接收的电子垃圾主要来自美日等发达国家，牵涉国际贸易和道德争议，这使得贵屿问题成为全球关注的焦点。此外，贵屿的问题与全球电子垃圾处理和国际贸易紧密相连，发展中国家如中国接收到的电子垃圾比例高达50%至80%，其中亚洲占90%。
在贵屿电子垃圾拆解业中，对工人健康损害最大的当属北林的电路板处理和龙港的塑料颗粒原料生产。外地人在这些污染严重的工厂和作坊里埋头工作，往往没有必要的保护和净化措施。北林电路板回收处理是将集成电路板直接拿到炉火上面烘烤，等到电路板受热软化以后，再将电路板上的各种晶片、电容以及后面焊点上的锡用钳子取下来。
中微半导将于8月5日在科创板上市
中微半导体（深圳）股份有限公司于8月5日在上交所科创板正式挂牌上市，本次发行6300万股，实际募资金额达144亿元。公司概况中微半导体（深圳）股份有限公司成立于2001年，总部位于深圳，是一家专注于数模混合信号芯片、模拟芯片研发、设计与销售的国家高新技术企业。
中微半导体（深圳）股份有限公司于8月5日在上交所科创板正式挂牌上市，本次发行6300万股，实际募资金额达144亿元。公司概况中微半导体成立于2001年，总部位于深圳，是国家高新技术企业，注册资金37365亿元，员工规模超500人。
中微半导的股票代码是688380。该代码对应的公司是中微半导体（深圳）股份有限公司，于2022年8月5日在上海证券交易所科创板上市，证券简称为“中微半导”，交易币种为人民币。截至2025年8月27日14：08，该股报381元，较前一交易日上涨43%，总市值1336亿元，市盈率932倍。
目前借壳方案尚未最终确定，需关注后续动态。中微半导体（深圳）股份有限公司：已通过IPO完成A股上市，并推进港股IPO A股上市完成：该公司已于2022年8月5日在上交所上市（股票代码688380.SH），上市方式为IPO。
中微公司（证券代码：688012）是中国半导体设备领域的标杆企业，成立于2004年，总部位于上海，2019年在科创板上市。公司专注于高端微观加工设备研发，核心产品包括等离子体刻蚀设备、MOCVD设备及薄膜沉积设备。其中，等离子体刻蚀设备覆盖5纳米及更先进制程；MOCVD设备在全球氮化镓基LED市场处于领先地位。
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